半導体レーザ装置、その製造方法、及びこの半導体レーザ装置を用いたピックアップ
文献类型：专利
| 作者 | 八木 有百実; 井上 哲修 |
| 发表日期 | 2008-04-04 |
| 专利号 | JP4105053B2 |
| 著作权人 | シャープ株式会社 |
| 国家 | 日本 |
| 文献子类 | 授权发明 |
| 其他题名 | 半導体レーザ装置、その製造方法、及びこの半導体レーザ装置を用いたピックアップ |
| 英文摘要 | 【目的】安価に製造することができ、かつ、取付精度がよく、しかも、はんだ付けが容易である半導体レーザ装置、その製造方法、及びそのような半導体レーザ装置を用いたピックアップを提供する。 【構成】リードフレームに絶縁性樹脂を成形してなるパッケージの長手方向へ延びたリードをパッケージ裏面方向へ折り曲げる。リードは、その間隔がインナーリード部よりもアウターリード部の方が広くなり、さらに、アウターリード部の途中でリードが広がるようなパターンとする。パッケージの取付基準面をパッケージの最大外形部とする。 【選択図】図1 |
| 公开日期 | 2008-06-18 |
| 申请日期 | 2003-08-04 |
| 状态 | 失效 |
| 源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/33849]  |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | シャープ株式会社 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 八木 有百実,井上 哲修. 半導体レーザ装置、その製造方法、及びこの半導体レーザ装置を用いたピックアップ. JP4105053B2. 2008-04-04. |
入库方式： OAI收割
来源：西安光学精密机械研究所
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