半導体デバイスにおけるオーバースプレー被覆(overspraycoating)の制御
文献类型：专利
| 作者 | ロジャー エー.フラッティ; ジョセフ マイケル フロンド |
| 发表日期 | 2013-05-24 |
| 专利号 | JP5275558B2 |
| 著作权人 | アギア システムズ インコーポレーテッド |
| 国家 | 日本 |
| 文献子类 | 授权发明 |
| 其他题名 | 半導体デバイスにおけるオーバースプレー被覆(overspraycoating)の制御 |
| 英文摘要 | 【課題】ファセット被覆の前に、2つのデバイス·バーを接合して、積み重ねたバー対を形成する製造方法を提供すること。 【解決手段】一実施形態では、デバイス·バーはそれぞれ、p側とn側を有し、各側部は、複数のボンディング·パッドを有し、第1のデバイス·バーのp側に配置された少なくともいくつかのボンディング·パッドが、第2のデバイス·バーのp側に配置された対応するボンディング·パッドと嵌合するように適合されている。p側のボンディング·パッド上に堆積されたはんだ材料が、リフロー炉内で液化され、液化したはんだの表面張力が、それらのデバイス·バーを互いに自己整合させ、はんだが凝固して、嵌合したボンディング·パッド間ではんだ接合を形成するまで、それらのバーを整合した状態に保つ。接合バー対の2つ以上の例を、隣接するバー対のn側に配置されたボンディング·パッド同士が比較的きつく嵌合するようにさらに積み重ねる。 【選択図】図2 |
| 公开日期 | 2013-08-28 |
| 申请日期 | 2006-09-21 |
| 状态 | 失效 |
| 源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/33974]  |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | アギア システムズ インコーポレーテッド |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | ロジャー エー.フラッティ,ジョセフ マイケル フロンド. 半導体デバイスにおけるオーバースプレー被覆(overspraycoating)の制御. JP5275558B2. 2013-05-24. |
入库方式： OAI收割
来源：西安光学精密机械研究所
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