半導体レーザ装置および半導体レーザ装置の実装方法およびプリンタ
文献类型：专利
| 作者 | 中塚 慎一; 大歳 創 |
| 发表日期 | 2012-04-06 |
| 专利号 | JP4964659B2 |
| 著作权人 | 株式会社リコー |
| 国家 | 日本 |
| 文献子类 | 授权发明 |
| 其他题名 | 半導体レーザ装置および半導体レーザ装置の実装方法およびプリンタ |
| 英文摘要 | 【課題】 アレイ型半導体レーザを接合面下向きで組立てる場合に問題になる素子間の短絡と組立位置ずれによる特性のばらつきを防止する。 【解決手段】 レーザチップのあらかじめ定めた特定部分のみが半田付けされる構造の半導体チップで、この選択的に半田付けされる領域がレーザチップとサブマウントの熱膨張係数の差により発生した応力をレーザチップに伝達しにくい構造とした。 【選択図】図1 |
| 公开日期 | 2012-07-04 |
| 申请日期 | 2007-04-27 |
| 状态 | 授权 |
| 源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/33986]  |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | 株式会社リコー |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 中塚 慎一,大歳 創. 半導体レーザ装置および半導体レーザ装置の実装方法およびプリンタ. JP4964659B2. 2012-04-06. |
入库方式： OAI收割
来源：西安光学精密机械研究所
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