レーザ加工装置およびレーザ加工方法
文献类型：专利
| 作者 | 大垣 龍男; 福井 浩; 岡林 隆文; 石津 雄一 |
| 发表日期 | 2015-04-10 |
| 专利号 | JP5724173B2 |
| 著作权人 | オムロン株式会社 |
| 国家 | 日本 |
| 文献子类 | 授权发明 |
| 其他题名 | レーザ加工装置およびレーザ加工方法 |
| 英文摘要 | 【課題】装置の大型化および構成の複雑化を回避しつつ、所望の加工のためのレーザ光(パルス列)を出力可能なレーザ加工装置、およびそのレーザ加工装置を用いたレーザ加工方法を提供する。 【解決手段】レーザ加工装置100は、シード光を発するシードLD2と、励起光を発する励起LD3と、シード光および励起光が入射されることによってシード光を増幅するように構成された光ファイバ1,8とを備える。シードLD2は、シード光として、複数の光パルスを含むパルス列を繰返し発生させる。複数の光パルスの間の時間間隔は、パルス列同士の間隔よりも短い。さらに、光パルスの数、パルス幅、振幅および間隔の少なくとも1つが可変である。 【選択図】図1 |
| 公开日期 | 2015-05-27 |
| 申请日期 | 2009-11-16 |
| 状态 | 授权 |
| 源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/34047]  |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | オムロン株式会社 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 大垣 龍男,福井 浩,岡林 隆文,等. レーザ加工装置およびレーザ加工方法. JP5724173B2. 2015-04-10. |
入库方式： OAI收割
来源：西安光学精密机械研究所
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