導電性部材の接続構造、導電性部材の接続方法、及び光モジュール
文献类型：专利
| 作者 | 安田 裕紀; 柳 主鉉; 平野 光樹; 小室 浩; 瀬谷 修 |
| 发表日期 | 2017-02-17 |
| 专利号 | JP6089732B2 |
| 著作权人 | 日立金属株式会社 |
| 国家 | 日本 |
| 文献子类 | 授权发明 |
| 其他题名 | 導電性部材の接続構造、導電性部材の接続方法、及び光モジュール |
| 英文摘要 | 【課題】接続の際に溶融する金属部材の量を抑制しながら、導電性部材同士間の接続を確実にすることができる導電性部材の接続構造、導電性部材の接続方法、及び光モジュールを提供する。 【解決手段】空隙100を介して互いの位置が固定された導電性部材としての下部電極22及びリード電極51を電気的に接続する接続構造であって、加熱によって溶融し、下部電極22の表面22a及びリード電極51の接続面510の一端部510aに共に溶着した溶融部711と、溶融部711の融点よりも高い融点を有し、加熱によって溶融することなく溶融部711に覆われた芯部712とを備え、溶融部711は、溶融した状態における流動が芯部712によって抑制されている導電性部材の接続構造。 【選択図】図4 |
| 公开日期 | 2017-03-08 |
| 申请日期 | 2013-01-30 |
| 状态 | 授权 |
| 源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/34157]  |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | 日立金属株式会社 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 安田 裕紀,柳 主鉉,平野 光樹,等. 導電性部材の接続構造、導電性部材の接続方法、及び光モジュール. JP6089732B2. 2017-02-17. |
入库方式： OAI收割
来源：西安光学精密机械研究所
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