配光部材の製造方法、発光装置の製造方法、配光部材、及び発光装置
文献类型：专利
| 作者 | 若松 大; 市川 将嗣; 佐野 雅彦 |
| 发表日期 | 2018-01-05 |
| 专利号 | JP6265227B2 |
| 著作权人 | 日亜化学工業株式会社 |
| 国家 | 日本 |
| 文献子类 | 授权发明 |
| 其他题名 | 配光部材の製造方法、発光装置の製造方法、配光部材、及び発光装置 |
| 英文摘要 | 【課題】点灯及び非点灯の発光素子に設けられた透光片間における光漏れを防止し得る配光部材及びその配光部材を備える発光装置を、高精度、簡便かつ容易に製造できる製造方法を提供する。 【解決手段】蛍光体を含有する複数の透光板が遮光部11を介して接合された接合体の外周を取り囲むように遮光性枠体19を固定し、接合体及び遮光性枠体を、接合体における遮光性枠体が固定された面に対して垂直に切断することにより、それぞれが複数の透光片10を備える複数の配光部材を得る配光部材の製造方法。 【選択図】図1E |
| 公开日期 | 2018-01-24 |
| 申请日期 | 2016-05-02 |
| 状态 | 授权 |
| 源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/34308]  |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | 日亜化学工業株式会社 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 若松 大,市川 将嗣,佐野 雅彦. 配光部材の製造方法、発光装置の製造方法、配光部材、及び発光装置. JP6265227B2. 2018-01-05. |
入库方式： OAI收割
来源：西安光学精密机械研究所
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