半導体レーザの特性測定方法及びそれを用いた特性測定装置
文献类型：专利
| 作者 | 岡西 守; 山藤 輝光 |
| 发表日期 | 2003-09-05 |
| 专利号 | JP3470066B2 |
| 著作权人 | シャープ株式会社 |
| 国家 | 日本 |
| 文献子类 | 授权发明 |
| 其他题名 | 半導体レーザの特性測定方法及びそれを用いた特性測定装置 |
| 英文摘要 | 【課題】 発光点像を測定した後、半導体レーザ素子の出射レーザ光の遠視野像を測定する半導体レーザの特性測定方法において、発光点像測定状態から遠視野像測定状態に再現性、精度を良好に保ったまま変化させる。 【解決手段】 半導体レーザ(10)の発光点像のCCD画像における位置座標を測定した後、集光レンズ(40)と半導体レーザ(10)の間の光路中から平行平板からなる補正板(30)を抜き出し、遠視野像をCCD画像として測定する。該遠視野像のピークのCCD画像における座標を測定し、前記発光点像の座標と前記遠視野像のピークのCCD画像における座標から前記半導体レーザの光軸ズレ角を測定する。また、前記遠視野像のCCD画像から遠視野像特性を測定する。 |
| 公开日期 | 2003-11-25 |
| 申请日期 | 1999-08-31 |
| 状态 | 失效 |
| 源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/34578]  |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | シャープ株式会社 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 岡西 守,山藤 輝光. 半導体レーザの特性測定方法及びそれを用いた特性測定装置. JP3470066B2. 2003-09-05. |
入库方式： OAI收割
来源：西安光学精密机械研究所
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