パッケージ型半導体レーザ装置
文献类型：专利
| 作者 | 田中 治夫; 青木 直史 |
| 发表日期 | 2001-05-11 |
| 专利号 | JP3187482B2 |
| 著作权人 | ローム株式会社 |
| 国家 | 日本 |
| 文献子类 | 授权发明 |
| 其他题名 | パッケージ型半導体レーザ装置 |
| 英文摘要 | 【目的】 半導体レーザチップの部分を、キャップ体にてパッケージして成るいわゆるパッケージ型の半導体レーザ装置において、レーザ光線の軸線に沿っての高さ寸法を低くすると共に、製造コストを低減する。 【構成】 薄金属板製の放熱板11の上面に、半導体レーザチップ15を、レーザ光線が前記放熱板11の上面と略平行の方向に発射するように横向きにして装着すると共に、前記放熱板11の上面と対向する部分に透明窓を備えたキャップ体12を、前記半導体レーザチップ15を覆うように装着し、更に、前記キャップ体12の内部に、前記半導体レーザチップ15から発射されるレーザ光線を前記透明窓に向かって方向変換するための反射部21,21aを設ける。 |
| 公开日期 | 2001-07-11 |
| 申请日期 | 1991-10-30 |
| 状态 | 失效 |
| 源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/34965]  |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | ローム株式会社 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 田中 治夫,青木 直史. パッケージ型半導体レーザ装置. JP3187482B2. 2001-05-11. |
入库方式： OAI收割
来源：西安光学精密机械研究所
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