光素子のダイボンディング方法及びそのダイボンディング装置
文献类型：专利
| 作者 | 佐藤 忠明; 吉田 英治 |
| 发表日期 | 1995-11-13 |
| 专利号 | JP1995105575B2 |
| 著作权人 | 日本電気株式会社 |
| 国家 | 日本 |
| 文献子类 | 授权发明 |
| 其他题名 | 光素子のダイボンディング方法及びそのダイボンディング装置 |
| 英文摘要 | 【目的】処理能力を向上させて、かつ発光中心位置精度を確実に向上させ歩留を向上させる半導体レーザのダイボンディング装置および方法を提供する。 【構成】レーザチップ4をピックアップして、中間ステージ23に載置し、位置補正した後ステムポスト2の上又はヒートシンク3の上に供給するレーザチップ供給手段21と、中間ステージ23上でプローブコンタクト28を用いてレーザチップ4を発光させるレーザ発光手段27と、レーザ光のθ·X·Yの発光方向の計測手段20と、この計測手段による計測値に基づいて位置補正命令を中間ステージ23に与える制御手段37と、ステム1とステムポスト2とを加熱してレーザチップ4をダイボンディングするレーザチップダイボンディング手段21とを有して構成される。 |
| 公开日期 | 1995-11-13 |
| 申请日期 | 1992-09-21 |
| 状态 | 失效 |
| 源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/34995]  |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | 日本電気株式会社 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 佐藤 忠明,吉田 英治. 光素子のダイボンディング方法及びそのダイボンディング装置. JP1995105575B2. 1995-11-13. |
入库方式： OAI收割
来源：西安光学精密机械研究所
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