光素子用基板の製造方法
文献类型：专利
| 作者 | 本望 宏; 伊藤 正隆; 佐々木 純一; 金山 義信 |
| 发表日期 | 1995-08-02 |
| 专利号 | JP1995073107B2 |
| 著作权人 | 日本電気株式会社 |
| 国家 | 日本 |
| 文献子类 | 授权发明 |
| 其他题名 | 光素子用基板の製造方法 |
| 英文摘要 | 【目的】 形状、重量ともに同等な微小接合バンプを再現性良く形成する。 【構成】 厚さ50μmのリボン状のAuSn箔3を外径50μmの超鋼製微小ポンチ1と穴径60μmのステンレス製ダイス2の間に挿入する(図1(a))。次に、AuSn箔3を加熱しながら微小ポンチ1をAuSn箔3に打付け、微小AuSnバンプ6をSi基板4上の直径60μmのAuパット5表面に打ち抜く(図1(b))。この時、AuSn箔3は加熱により軟化しているため、打ち抜き後の微小AuSnバンプ6にはカケが生じにくくなる。このため、形状、質量ともに同等な微小接合バンプを再現性良く形成することができる。従って、打ち抜きごとの微小接合バンプの形成、重量は均一となり、複数個の微小AuSnバンプを介して接合された光素子の接合状態は良好で、実装歩留まりが向上する。 |
| 公开日期 | 1995-08-02 |
| 申请日期 | 1992-11-20 |
| 状态 | 失效 |
| 源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/35002]  |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | 日本電気株式会社 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 本望 宏,伊藤 正隆,佐々木 純一,等. 光素子用基板の製造方法. JP1995073107B2. 1995-08-02. |
入库方式： OAI收割
来源：西安光学精密机械研究所
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