光素子用基板の製造装置
文献类型：专利
| 作者 | 本望 宏; 伊藤 正隆; 佐々木 純一; 金山 義信 |
| 发表日期 | 1995-08-02 |
| 专利号 | JP1995073108B2 |
| 著作权人 | 日本電気株式会社 |
| 国家 | 日本 |
| 文献子类 | 授权发明 |
| 其他题名 | 光素子用基板の製造装置 |
| 英文摘要 | 【目的】 形状、重量ともに同等な微小接合バンプを再現性良く形成する。 【構成】 厚さ50μmのリボン状のAuSn箔3が、外径50μmの超鋼製微小ポンチ1と大穴直径100μm、小穴直径60μmのステンレス製ダイ2の間に挿入されている(図1(a))。ここで、微少ポンチ1の中心軸とダイス2の穴の中心軸がズレていても、微少ポンチ1をAuSn箔3に打付け、微少AuSnバンプ6を打ち抜く際、ダイス2の穴形状が入口で広く出口で狭くなっているため、微少ポンチ1がダイス2の穴の内側に押し込まれるに従い、微少ポンチの中心軸は強制的にダイス2の穴の中心軸に一致し、Si基板4上の直径60μmのAuパット5表面に打ち抜かれる(図1(b))。これにより、形状、重量ともに同等な微少接合バンプを再現性良く形成することができる。 |
| 公开日期 | 1995-08-02 |
| 申请日期 | 1992-11-20 |
| 状态 | 失效 |
| 源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/35003]  |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | 日本電気株式会社 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 本望 宏,伊藤 正隆,佐々木 純一,等. 光素子用基板の製造装置. JP1995073108B2. 1995-08-02. |
入库方式： OAI收割
来源：西安光学精密机械研究所
浏览0
下载0
收藏0
其他版本
除非特别说明，本系统中所有内容都受版权保护，并保留所有权利。