光半導体モジュールの製造方法
文献类型：专利
| 作者 | 吉田 英治; 村田 智司 |
| 发表日期 | 1999-08-27 |
| 专利号 | JP2970508B2 |
| 著作权人 | 日本電気株式会社 |
| 国家 | 日本 |
| 文献子类 | 授权发明 |
| 其他题名 | 光半導体モジュールの製造方法 |
| 英文摘要 | 【課題】 多大な工数をかけることなく、極めて高精度な組立性能を得ることを目的とする。 【解決手段】 本発明の光半導体モジュールの製造装置は、光半導体パッケージ1に導通し発光させるLD電源7とソケット8、レンズ3付キャップ2を光半導体パッケージ1に溶接固定するための溶接電源9と電極10、このレンズ付キャップ2を平面上に移動させる2軸テーブル11、光半導体パッケージからの光をキャップのレンズを介して受ける光ファイバ6とモジュール基体5とを平面及び垂直方向に移動させる3軸テーブル13、光ファイバを介してきた光を受ける受光ディテクタ15と、その光のピーク位置を自動的に探すピークサーチコントローラ16と全体の制御を行う総合コントローラ19から構成される。 |
| 公开日期 | 1999-11-02 |
| 申请日期 | 1995-11-14 |
| 状态 | 失效 |
| 源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/35104]  |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | 日本電気株式会社 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 吉田 英治,村田 智司. 光半導体モジュールの製造方法. JP2970508B2. 1999-08-27. |
入库方式： OAI收割
来源：西安光学精密机械研究所
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