光素子の実装方法
文献类型：专利
| 作者 | 佐々木 純一; 米田 ▲勲▼生; 本望 宏; 伊藤 正隆 |
| 发表日期 | 2000-02-25 |
| 专利号 | JP3036446B2 |
| 著作权人 | 日本電気株式会社 |
| 国家 | 日本 |
| 文献子类 | 授权发明 |
| 其他题名 | 光素子の実装方法 |
| 英文摘要 | 【課題】 低コストでかつ信頼性の高い、光素子の実装方法を提供する。 【解決手段】 一連のフォトリソグラフィによってSi基板1上にV溝14および基板側電極パッド4をそれぞれ形成し、V溝14とは直角な方向に切削加工などによって矩形溝15を形成する。次に、パンチング加工により、個片状のAuSnはんだバンプ5を基板側電極パッド4上に熱圧着する。次に、AuSnはんだバンプの上に半導体レーザ10を載せ、はんだの表面酸化が起こりにくいN2雰囲気中でリフロー接合すると、セルフアライメント効果により所定の位置に高精度に接合される。次に光ファイバ16をV溝14によって位置決めし接着剤などで固定する。半導体レーザ10の光軸10aと光ファイバ16の光軸16aの位置合わせが達成される。 |
| 公开日期 | 2000-04-24 |
| 申请日期 | 1996-12-10 |
| 状态 | 失效 |
| 源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/35165]  |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | 日本電気株式会社 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 佐々木 純一,米田 ▲勲▼生,本望 宏,等. 光素子の実装方法. JP3036446B2. 2000-02-25. |
入库方式： OAI收割
来源：西安光学精密机械研究所
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