半導体素子支持部材及びこれを用いた半導体素子収納用パッケージ
文献类型：专利
| 作者 | 野妻 光彦; 藤岡 孝昭; 山口 雄一朗 |
| 发表日期 | 2003-12-05 |
| 专利号 | JP3500304B2 |
| 著作权人 | 京セラ株式会社 |
| 国家 | 日本 |
| 文献子类 | 授权发明 |
| 其他题名 | 半導体素子支持部材及びこれを用いた半導体素子収納用パッケージ |
| 英文摘要 | 【課題】半導体素子支持部材に半導体素子を強固に接着固定することができない。 【解決手段】上面に半導体素子4が低融点ロウ材9を介して接着固定される半導体素子支持部材であって、基板5と、該基板5の上面に被着され、半導体素子4が低融点ロウ材9を介して接合される金から成る金属層7と、該金属層7と低融点ロウ材9との間に配される白金および/またはロジウムから成るバリア層8とか成る。 |
| 公开日期 | 2004-02-23 |
| 申请日期 | 1998-04-23 |
| 状态 | 失效 |
| 源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/35241]  |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | 京セラ株式会社 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 野妻 光彦,藤岡 孝昭,山口 雄一朗. 半導体素子支持部材及びこれを用いた半導体素子収納用パッケージ. JP3500304B2. 2003-12-05. |
入库方式： OAI收割
来源：西安光学精密机械研究所
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