半導体レーザ結合装置および半導体受光装置
文献类型:专利
作者 | 嶋岡 誠; 石川 忠明; 福田 和之; 黒口 克己 |
发表日期 | 2005-06-03 |
专利号 | JP3684305B2 |
著作权人 | 日本オプネクスト株式会社 |
国家 | 日本 |
文献子类 | 授权发明 |
其他题名 | 半導体レーザ結合装置および半導体受光装置 |
英文摘要 | 【課題】半導体レーザとファイバとを光結合し、-40〜85℃の広い温度環境で光結合変動が生じないこと、半導体レーザの温度上昇をできるだけ抑える低コストモジュール構造とする。具体的には、プラスチックケースに光結合系を収納すると、ケース変形で光結合が変動すること、熱抵抗が増大することがある。 【解決手段】ケース開口部付近に補強用のフレーム挿入し、ケース及び基板のそりを抑える構造とし、さらに、外部のアルミナ基板実装で変形を抑える。すなわち、結合安定性をケースを工夫してとることと外部基板に積装することで良くする。また、熱抵抗についても同様にフレームと外部アルミナ基板で抑える。 |
公开日期 | 2005-08-17 |
申请日期 | 1998-09-17 |
状态 | 失效 |
源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/35257] ![]() |
专题 | 半导体激光器专利数据库 |
作者单位 | 日本オプネクスト株式会社 |
推荐引用方式 GB/T 7714 | 嶋岡 誠,石川 忠明,福田 和之,等. 半導体レーザ結合装置および半導体受光装置. JP3684305B2. 2005-06-03. |
入库方式: OAI收割
来源:西安光学精密机械研究所
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