Gegossenes Kunststoffgehäuse für ein Halbleiterbauelement
文献类型：专利
| 作者 | FUKUDA, KAZUYUKI; IWAFUJI, YASUNORI; KANEKO, SATOSHI; SHIMAOKA, MAKOTO |
| 发表日期 | 2004-06-03 |
| 专利号 | DE69816581T2 |
| 著作权人 | HITACHI, LTD. |
| 国家 | 德国 |
| 文献子类 | 授权发明 |
| 其他题名 | Gegossenes Kunststoffgehäuse für ein Halbleiterbauelement |
| 英文摘要 | A semiconductor device accommodation package (1) is resin-molded from a plastic material into a hollow box shape. A conductive circuit pattern (4) including a microstrip line connected electrically to a semiconductor device (5) is fitted three-dimensionally by patterning in multiple layers on the surface of the package (1) and is connected to protuberances (3) of electrode lead terminals. Heat radiation fins (2) and the protuberances (3) are molded integrally with the package (1) at the time of resin-molding of the package (1). |
| 公开日期 | 2004-06-03 |
| 申请日期 | 1998-12-04 |
| 状态 | 失效 |
| 源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/35267]  |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | HITACHI, LTD. |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | FUKUDA, KAZUYUKI,IWAFUJI, YASUNORI,KANEKO, SATOSHI,et al. Gegossenes Kunststoffgehäuse für ein Halbleiterbauelement. DE69816581T2. 2004-06-03. |
入库方式： OAI收割
来源：西安光学精密机械研究所
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