光元件及其制造方法
文献类型:专利
作者 | 名川伦郁; 金子刚 |
发表日期 | 2008-08-06 |
专利号 | CN100409515C |
著作权人 | 精工爱普生株式会社 |
国家 | 中国 |
文献子类 | 授权发明 |
其他题名 | 光元件及其制造方法 |
英文摘要 | 本发明公开了一种可提高可靠性的光元件及其制造方法。该光元件(100)包括:基板(110);柱状部(130),在基板(110)上方形成,并具有用于光发射和入射的上表面(132);树脂层(140),形成在基板(110)的上方包含柱状部(130)的周围的区域;增强层(180),形成在树脂层(140)的上方,由比树脂层(140)硬的材料构成;电极(150),具有形成在增强层(180)的上方的连接部(156),并电连接至柱状部(130)的上表面(132)中的暴露区域的端部。 |
公开日期 | 2008-08-06 |
申请日期 | 2005-07-05 |
状态 | 失效 |
源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/35558] ![]() |
专题 | 半导体激光器专利数据库 |
作者单位 | 精工爱普生株式会社 |
推荐引用方式 GB/T 7714 | 名川伦郁,金子刚. 光元件及其制造方法. CN100409515C. 2008-08-06. |
入库方式: OAI收割
来源:西安光学精密机械研究所
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