Diamond composite heat sink for use with semiconductor devices
文献类型：专利
| 作者 | BURNHAM, ROBERT D.; SUSSMANN, RICARDO S. |
| 发表日期 | 1992-03-10 |
| 专利号 | CA1297208C |
| 著作权人 | BURNHAM, ROBERT D. |
| 国家 | 加拿大 |
| 文献子类 | 授权发明 |
| 其他题名 | Diamond composite heat sink for use with semiconductor devices |
| 英文摘要 | Abstract of the Disclosure A composite comprised of diamond particles embedded in a metal matrix is a highly satisfactory heat sink mate- rial for use with a semiconductor. |
| 公开日期 | 1992-03-10 |
| 申请日期 | 1989-09-29 |
| 状态 | 失效 |
| 源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/35950]  |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | BURNHAM, ROBERT D. |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | BURNHAM, ROBERT D.,SUSSMANN, RICARDO S.. Diamond composite heat sink for use with semiconductor devices. CA1297208C. 1992-03-10. |
入库方式： OAI收割
来源：西安光学精密机械研究所
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