流体冷却装置、および電子機器
文献类型：专利
| 作者 | 江川 明 |
| 发表日期 | 2010-12-17 |
| 专利号 | JP4645472B2 |
| 著作权人 | セイコーエプソン株式会社 |
| 国家 | 日本 |
| 文献子类 | 授权发明 |
| 其他题名 | 流体冷却装置、および電子機器 |
| 英文摘要 | 【課題】容易に発熱体を固定可能な流体冷却装置を提供する。 【解決手段】流体冷却装置1は、伝熱板111および流路板112を含む積層板が積層されて内部に流路が形成される積層体10の、積層板の積層方向の端部に発熱体23を備えた半導体パッケージ2を固定する伝熱板111および流路板112よりも厚み寸法の大きい固定部12を備えた。これにより、この固定部12に例えばねじ止めなどにより容易に半導体パッケージ2を固定することができる。また、固定部12に半導体パッケージ2を固定するため、半導体パッケージ2の固定により積層体10の接合強度が弱くなることがなく、積層板の剥離などをも防止できる。 【選択図】図2 |
| 公开日期 | 2011-03-09 |
| 申请日期 | 2006-02-21 |
| 状态 | 授权 |
| 源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/37201]  |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | セイコーエプソン株式会社 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 江川 明. 流体冷却装置、および電子機器. JP4645472B2. 2010-12-17. |
入库方式： OAI收割
来源：西安光学精密机械研究所
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