発熱素子の放熱パッケージモジュール
文献类型：专利
| 作者 | キム,ジョン マン; チョイ,セン ムン; シン,サン ヒュン; キム,ジン ス |
| 发表日期 | 2012-01-20 |
| 专利号 | JP4910028B2 |
| 著作权人 | サムソン エレクトロ-メカニックス カンパニーリミテッド. |
| 国家 | 日本 |
| 文献子类 | 授权发明 |
| 其他题名 | 発熱素子の放熱パッケージモジュール |
| 英文摘要 | 【課題】放熱パッケージの放熱信頼性は維持して構造的信頼性を向上させる放熱パッケージを提供する。 【解決手段】発熱素子10が一面に実装され、雌ネジ状の溝部を持つ熱伝導板20;前記溝部に螺合され、雄ネジ状の螺合部を持つヒートパイプ30;前記溝部と前記螺合部の間に塗布される接着剤;及び前記ヒートパイプ30の一側に連結された冷却部40;を含む。 【選択図】図1 |
| 公开日期 | 2012-04-04 |
| 申请日期 | 2009-10-08 |
| 状态 | 失效 |
| 源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/37437]  |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | サムソン エレクトロ-メカニックス カンパニーリミテッド. |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | キム,ジョン マン,チョイ,セン ムン,シン,サン ヒュン,等. 発熱素子の放熱パッケージモジュール. JP4910028B2. 2012-01-20. |
入库方式： OAI收割
来源：西安光学精密机械研究所
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