发光组件封装结构及其制程
文献类型：专利
| 作者 | 谢明村; 曾文良; 陈隆欣; 林志勇; 叶进连; 廖启维; 曾坚信 |
| 发表日期 | 2013-11-06 |
| 专利号 | CN102237466B |
| 著作权人 | 展晶科技(深圳)有限公司 |
| 国家 | 中国 |
| 文献子类 | 授权发明 |
| 其他题名 | 发光组件封装结构及其制程 |
| 英文摘要 | 本发明揭露一发光组件封装结构及其制程，其包含一支架、一导线架、一发光组件以及一封装层。所述之支架包含一第一面以及一第二面，分别位于支架之相对两侧，其中第一面包含一多层膜结构系两种以上不同之光折射系数的物质交迭而成。 |
| 公开日期 | 2013-11-06 |
| 申请日期 | 2010-04-28 |
| 状态 | 授权 |
| 源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/37457]  |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | 展晶科技(深圳)有限公司 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 谢明村,曾文良,陈隆欣,等. 发光组件封装结构及其制程. CN102237466B. 2013-11-06. |
入库方式： OAI收割
来源：西安光学精密机械研究所
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