硬化性組成物、硬化膜、ポリシロキサンおよび光半導体装置
文献类型：专利
| 作者 | 玉木 研太郎; 長谷川 公一 |
| 发表日期 | 2015-09-18 |
| 专利号 | JP5807427B2 |
| 著作权人 | JSR株式会社 |
| 国家 | 日本 |
| 文献子类 | 授权发明 |
| 其他题名 | 硬化性組成物、硬化膜、ポリシロキサンおよび光半導体装置 |
| 英文摘要 | (修正有) 【課題】窒化ガリウムや窒化ケイ素などのLED基板や配線金属などとの接着性が高く、着色のない封止剤硬化性組成物を提供。 【解決手段】下記式(1)に示されるような水酸基を2個含有する構造を有する基を少なくとも1つ有するポリシロキサン(A)および架橋剤(B)を含有することを特徴とする硬化性組成物。 ((1)式中、Xは、脂環式炭化水素基を表わす。(1)中、-[CH2]-OHおよび-OHは、前記脂環式炭化水素基を構成する異なる炭素原子に結合し、該2つの炭素原子は単結合で結合され、前記2つの炭素原子にはそれぞれ水素原子が結合している。nは0〜6の整数を示す。*は結合手を示す。) 【選択図】なし |
| 公开日期 | 2015-11-10 |
| 申请日期 | 2011-07-28 |
| 状态 | 授权 |
| 源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/37529]  |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | JSR株式会社 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 玉木 研太郎,長谷川 公一. 硬化性組成物、硬化膜、ポリシロキサンおよび光半導体装置. JP5807427B2. 2015-09-18. |
入库方式： OAI收割
来源：西安光学精密机械研究所
浏览0
下载0
收藏0
其他版本
除非特别说明，本系统中所有内容都受版权保护，并保留所有权利。