リフレクタ成形用金型離型フィルム、それを用いたリフレクタを有する発光装置用基板の製造方法
文献类型:专利
作者 | 奥村 真帆; 橋本 暁直; 川本 悟志; 丸子 千明; 加藤 万依 |
发表日期 | 2016-04-22 |
专利号 | JP5923001B2 |
著作权人 | 三井化学東セロ株式会社 |
国家 | 日本 |
文献子类 | 授权发明 |
其他题名 | リフレクタ成形用金型離型フィルム、それを用いたリフレクタを有する発光装置用基板の製造方法 |
英文摘要 | 【課題】金型や成形体との離型性に優れ、かつバリの発生を抑制でき、金型形状への追従性がよく、シワを生じにくい離型フィルムを提供する。 【解決手段】基材層Cと、4-メチル-1-ペンテン系重合体を主成分として含む最外層Aと、前記基材層Cと前記最外層Aとを接着させる接着層Bと、を含み、前記最外層Aが離型層であり、前記最外層Aの表面の十点平均粗さRzJISが、0μm以上15μm以下である、リフレクタ成形用金型離型フィルム。 【選択図】図1 |
公开日期 | 2016-05-24 |
申请日期 | 2012-07-05 |
状态 | 授权 |
源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/37595] ![]() |
专题 | 半导体激光器专利数据库 |
作者单位 | 三井化学東セロ株式会社 |
推荐引用方式 GB/T 7714 | 奥村 真帆,橋本 暁直,川本 悟志,等. リフレクタ成形用金型離型フィルム、それを用いたリフレクタを有する発光装置用基板の製造方法. JP5923001B2. 2016-04-22. |
入库方式: OAI收割
来源:西安光学精密机械研究所
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