Semiconductor apparatus and method of manufacturing the same
文献类型：专利
| 作者 | ZHANG, LEI ; LI, QIMING; XU, HUIWEN; OU, FANG; CHONG, WING CHEUNG
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| 发表日期 | 2019-01-08 |
| 专利号 | US10177127 |
| 著作权人 | HONG KONG BEIDA JADE BIRD DISPLAY LIMITED |
| 国家 | 美国 |
| 文献子类 | 授权发明 |
| 其他题名 | Semiconductor apparatus and method of manufacturing the same |
| 英文摘要 | A semiconductor apparatus includes a driver circuit wafer including a plurality of driver circuits arranged in an array, a bonding metal layer formed over the driver circuit wafer, and a horizontally continuous functional device epi-structure layer formed over the bonding metal layer and covering the driver circuits. |
| 公开日期 | 2019-01-08 |
| 申请日期 | 2016-01-27 |
| 状态 | 授权 |
| 源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/37866]  |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | HONG KONG BEIDA JADE BIRD DISPLAY LIMITED |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | ZHANG, LEI,LI, QIMING,XU, HUIWEN,et al. Semiconductor apparatus and method of manufacturing the same. US10177127. 2019-01-08. |
入库方式： OAI收割
来源：西安光学精密机械研究所
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