一种C-mount封装半导体激光器集成光纤耦合冷却装置
文献类型：专利
| 作者 | 戚焕筠; 赵圣之; 冯传胜; 李宇飞 |
| 发表日期 | 2018-12-21 |
| 专利号 | CN208272354U |
| 著作权人 | 山东大学 |
| 国家 | 中国 |
| 文献子类 | 实用新型 |
| 其他题名 | 一种C-mount封装半导体激光器集成光纤耦合冷却装置 |
| 英文摘要 | 一种C‑mount封装半导体激光器集成光纤耦合冷却装置，包括外壳、管座和定位板，管座和定位板设置在外壳内，管座通过切缝分隔成独立的单管座，每个单管座上安装一个C‑mount封装半导体激光器，管座固定在定位板上，定位板上设置有热敏元件，定位板固定在散热板上，散热板固定在壳体上，所述定位板与外壳隔离。该装置将各半导体激光器独立绝缘固定集中冷却，分割各个C‑mount封装半导体器件，实现了激光器串联供电，使伺服电源制作更加方便，合成光束的激光输出功率会更高；可单独、方便地更换其中任意一个半导体激光器；有效缩小了集成器件的冷却体积，提高了制冷效率。 |
| 公开日期 | 2018-12-21 |
| 申请日期 | 2018-05-29 |
| 状态 | 授权 |
| 源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/37941]  |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | 山东大学 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 戚焕筠,赵圣之,冯传胜,等. 一种C-mount封装半导体激光器集成光纤耦合冷却装置. CN208272354U. 2018-12-21. |
入库方式： OAI收割
来源：西安光学精密机械研究所
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