一种VCSEL封装结构
文献类型：专利
| 作者 | 鲁公涛; 刘德安; 宋乐乐 |
| 发表日期 | 2019-02-01 |
| 专利号 | CN208461200U |
| 著作权人 | 歌尔科技有限公司 |
| 国家 | 中国 |
| 文献子类 | 实用新型 |
| 其他题名 | 一种VCSEL封装结构 |
| 英文摘要 | 本实用新型公开了一种VCSEL封装结构，属于电子设备技术领域，包括印刷电路板及固定在所述印刷电路板上的盆架,所述盆架的内侧设有固定在所述印刷电路板上的VCSEL芯片，所述盆架与所述印刷电路板通过3D打印技术加工一体成型，本设计的盆架与印刷电路板通过3D打印技术加工一体成型，可以大幅度提高导热效率和生产效率，同时降低生产组装难度，提高良率，降低成本。 |
| 公开日期 | 2019-02-01 |
| 申请日期 | 2018-07-04 |
| 状态 | 授权 |
| 源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/38152]  |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | 歌尔科技有限公司 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 鲁公涛,刘德安,宋乐乐. 一种VCSEL封装结构. CN208461200U. 2019-02-01. |
入库方式： OAI收割
来源：西安光学精密机械研究所
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