一种VCSEL芯片封装结构和激光器
文献类型：专利
| 作者 | 冯云龙; 雷平川; 唐双文; 刘启云 |
| 发表日期 | 2019-02-05 |
| 专利号 | CN208478833U |
| 著作权人 | 深圳市源磊科技有限公司 |
| 国家 | 中国 |
| 文献子类 | 实用新型 |
| 其他题名 | 一种VCSEL芯片封装结构和激光器 |
| 英文摘要 | 本实用新型公开了一种VCSEL芯片封装结构和激光器，所述的VCSEL芯片封装结构包括一体成型的碗杯、内嵌于碗杯底部的金属热沉、VCSEL芯片和衍射光学透镜，所述碗杯内设有台阶，所述金属热沉包括第一焊盘、第二焊盘和凹槽，所述第一焊盘和第二焊盘通过一通槽分离，所述第一焊盘的边缘具有第一金属台阶，所述第二焊盘的边缘具有第二金属台阶，所述第一金属台阶和第二金属台阶内嵌于所述一体成型的碗杯的底部，所述VCSEL芯片固晶于第一焊盘上，所述衍射光学透镜放置在碗杯内的台阶上与底部金属热沉形成空腔，使得形成的VCSEL芯片封装结构简单易于成型、气密性好，且提高了VCSEL芯片的散热能力以及单颗VCSEL芯片的发光效率。 |
| 公开日期 | 2019-02-05 |
| 申请日期 | 2018-07-25 |
| 状态 | 授权 |
| 源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/38175]  |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | 深圳市源磊科技有限公司 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 冯云龙,雷平川,唐双文,等. 一种VCSEL芯片封装结构和激光器. CN208478833U. 2019-02-05. |
入库方式： OAI收割
来源：西安光学精密机械研究所
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