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脊条形半导体激光器有源区腔体侧壁钝化的优化方法

文献类型:专利

作者王瑾; 郑新和; 刘三姐; 侯彩霞; 何荧峰; 李美玲
发表日期2019-02-15
专利号CN106505408B
著作权人北京科技大学
国家中国
文献子类授权发明
其他题名脊条形半导体激光器有源区腔体侧壁钝化的优化方法
英文摘要本发明提供一种脊条形半导体激光器有源区腔体侧壁钝化的优化方法,属于半导体工艺领域。该方法通过对GaN样品进行刻蚀,形成P‑GaN有源区脊条,在不进行去胶步骤的情况下直接使用ALD沉积一层Al薄层;再沉积一层SiO2;然后剥离光刻胶,使全部被刻蚀露出的表面与SiO2层之间都镀上一层Al薄层;最后,重复以上标准光刻步骤进行N型区域开窗以及镀扩展电极等工艺操作。该方法可以有效修复因刻蚀引入的表面损伤和刻蚀之后表面附着的O元素对于电子和空穴复合的影响,氧化形成的氧化层还能保护P‑GaN部分,有效提高激光器性能与寿命。
公开日期2019-02-15
申请日期2016-11-01
状态授权
源URL[http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/38194]  
专题半导体激光器专利数据库
作者单位北京科技大学
推荐引用方式
GB/T 7714
王瑾,郑新和,刘三姐,等. 脊条形半导体激光器有源区腔体侧壁钝化的优化方法. CN106505408B. 2019-02-15.

入库方式: OAI收割

来源:西安光学精密机械研究所

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