一种半导体激光器封装结构
文献类型：专利
| 作者 | 周珠林; 李春野; 李志超; 鹿思远; 张焕阳 |
| 发表日期 | 2019-02-15 |
| 专利号 | CN208508236U |
| 著作权人 | 辽宁优迅科技有限公司 |
| 国家 | 中国 |
| 文献子类 | 实用新型 |
| 其他题名 | 一种半导体激光器封装结构 |
| 英文摘要 | 本实用新型涉及一种半导体激光器封装结构，包括本体、隔离器放置凹槽、透镜放置凹槽、焊锡区、信号线区域、电阻匹配区，在本体边缘处开设有隔离器放置凹槽，焊锡区与透镜放置区相邻，焊锡区、透镜放置凹槽、隔离器放置凹槽并列同轴设置；本体上还设有信号线区域、电阻匹配区，信号线区域为U形凹槽。优点是：整体结构合理，具有性能稳定、易于装配的特点，适合所有平行光半导体的光源，提高了光线同轴度，可大幅度的提升半导体发射器的光源质量，也简化产品流程降低成本。 |
| 公开日期 | 2019-02-15 |
| 申请日期 | 2018-06-26 |
| 状态 | 授权 |
| 源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/38207]  |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | 辽宁优迅科技有限公司 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 周珠林,李春野,李志超,等. 一种半导体激光器封装结构. CN208508236U. 2019-02-15. |
入库方式： OAI收割
来源：西安光学精密机械研究所
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