一种半导体激光器管帽焊接快速同心装置
文献类型：专利
| 作者 | 张广明; 赵克宁; 汤庆敏; 肖成峰; 徐现刚 |
| 发表日期 | 2019-02-19 |
| 专利号 | CN208513861U |
| 著作权人 | 潍坊华光光电子有限公司 |
| 国家 | 中国 |
| 文献子类 | 实用新型 |
| 其他题名 | 一种半导体激光器管帽焊接快速同心装置 |
| 英文摘要 | 本实用新型涉及一种半导体激光器管帽焊接快速同心装置，属于半导体激光器封装技术领域，装置包括上电极固定条、下电极固定条、定位圈；上电极固定条上设有上电极定位孔、固定上电极；下电极固定条上设有下电极定位孔固定下电极；下电极上端表面设有圆孔、放置管帽，定位圈为空心圆柱体，定位圈一端设有大口，大口使定位圈可以套接在下电极上端；定位圈另一端设有小口沉孔、固定管座，大口、小口沉孔、圆孔均为同心设置。管座置于小口沉孔中，芯片位于小口沉孔底部的通孔内，当定位圈套于下电极上时，下电极上的管帽通过通孔与管座接触、套在芯片外部。上、下电极固定条定位配合，同一位置的上下电极、定位圈、管帽、管座实现同心。 |
| 公开日期 | 2019-02-19 |
| 申请日期 | 2018-06-27 |
| 状态 | 授权 |
| 源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/38209]  |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | 潍坊华光光电子有限公司 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 张广明,赵克宁,汤庆敏,等. 一种半导体激光器管帽焊接快速同心装置. CN208513861U. 2019-02-19. |
入库方式： OAI收割
来源：西安光学精密机械研究所
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