一种TSV封装缺陷检测装置及其检测方法
文献类型：专利
| 作者 | 陆向宁; 何贞志; 邵明辉; 樊梦莹 |
| 发表日期 | 2019-03-01 |
| 专利号 | CN106158688B |
| 著作权人 | 江苏师范大学 |
| 国家 | 中国 |
| 文献子类 | 授权发明 |
| 其他题名 | 一种TSV封装缺陷检测装置及其检测方法 |
| 英文摘要 | 本发明提供了一种TSV缺陷检测装置及其检测方法，本发明装置包括：三维空间移动定位平台、半导体激光激励单元、热图像采集单元、信号重构与处理单元和控制单元，采用共轭激光束对TSV样片进行热激励，并测量TSV样片表面温度分布及其随时间演变状况，得到序列热图像，然后利用时间插值及图像超分辨率重构技术得到具有更高时间和空间解析度的温度/热信号，通过更丰富的高频信号特征进行TSV失效预测和缺陷诊断。 |
| 公开日期 | 2019-03-01 |
| 申请日期 | 2016-05-20 |
| 状态 | 授权 |
| 源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/38235]  |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | 江苏师范大学 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 陆向宁,何贞志,邵明辉,等. 一种TSV封装缺陷检测装置及其检测方法. CN106158688B. 2019-03-01. |
入库方式： OAI收割
来源：西安光学精密机械研究所
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