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一种集中电流注入的VCSEL芯片

文献类型:专利

作者彭钰仁; 贾钊; 许晏铭; 洪来荣; 陈为民; 陈进顺; 翁妹芝; 张坤铭; 朱鸿根; 陈伟明
发表日期2019-03-01
专利号CN208571230U
著作权人厦门乾照半导体科技有限公司
国家中国
文献子类实用新型
其他题名一种集中电流注入的VCSEL芯片
英文摘要本申请公开了一种集中电流注入的VCSEL芯片,所述集中电流注入的VCSEL芯片在外延结构上还设置有电流集中层,该电流集中层配合位于电流集中层两侧的绝缘层以及电连接层,构成了一条从电极结构—电极集中层—导电结构—量子阱层的电流通路,并且由于电流集中层在衬底上的正投影,位于导电结构在衬底上的正投影中,使得形成的该电流通路均匀的分布在导电结构中,避免了电流集中在氧化结构边缘的情况出现,提高了VCSEL芯片内部的电流均匀性,使得所述集中电流注入的VCSEL芯片能够实现单模光的出射。
公开日期2019-03-01
申请日期2018-09-18
状态授权
源URL[http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/38246]  
专题半导体激光器专利数据库
作者单位厦门乾照半导体科技有限公司
推荐引用方式
GB/T 7714
彭钰仁,贾钊,许晏铭,等. 一种集中电流注入的VCSEL芯片. CN208571230U. 2019-03-01.

入库方式: OAI收割

来源:西安光学精密机械研究所

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