半导体激光器芯片端面外观的检测系统
文献类型：专利
| 作者 | 邱德明; 张振峰; 杨国良 |
| 发表日期 | 2019-03-05 |
| 专利号 | CN208580048U |
| 著作权人 | 武汉盛为芯科技有限公司 |
| 国家 | 中国 |
| 文献子类 | 实用新型 |
| 其他题名 | 半导体激光器芯片端面外观的检测系统 |
| 英文摘要 | 本实用新型公开了半导体激光器芯片端面外观的检测系统，包括芯片载体、下视相机、芯片拾取装置、上视相机光源、光学装置以及上视相机；芯片拾取装置将半导体激光器芯片吸取到光学装置指定工作区域，上视相机光源设置在光学装置指定工作区域，为上视相机提供光源，光学装置将半导体激光器芯片的下表面及四侧面放大影像投射到上视相机中，上视相机获取芯片下表面及四侧面的放大成像图。本实用新型通过同轴显微物镜和多个侧面观察棱镜的光路设计，实现半导体激光器芯片多个端面的检测，避免了传统芯片外观检测中芯片旋转或者设置较多的显微镜的处理方法；同时光学装置与上视相机的配合设计，使得本系统结构简单，半导体激光器芯片外观检测效率高。 |
| 公开日期 | 2019-03-05 |
| 申请日期 | 2018-08-10 |
| 状态 | 授权 |
| 源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/38273]  |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | 武汉盛为芯科技有限公司 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 邱德明,张振峰,杨国良. 半导体激光器芯片端面外观的检测系统. CN208580048U. 2019-03-05. |
入库方式： OAI收割
来源：西安光学精密机械研究所
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