一种用于大功率VCSEL芯片的散热基板
文献类型：专利
| 作者 | 林涛; 张天杰 |
| 发表日期 | 2019-03-26 |
| 专利号 | CN107134713B |
| 著作权人 | 西安理工大学 |
| 国家 | 中国 |
| 文献子类 | 授权发明 |
| 其他题名 | 一种用于大功率VCSEL芯片的散热基板 |
| 英文摘要 | 本发明公开了一种用于大功率VCSEL芯片的散热基板，包括用来安装VCSEL芯片本体的电极A和电极B，VCSEL芯片本体安装在电极A上，VCSEL芯片本体上的芯片引线节点通过电流引线与电极B的表面连接。相比现有的技术，引线条数增加，电流分布的均匀较好，可通入的电流增大，并使得芯片的散热均匀，可以解决现有技术中的引线不均匀而导致的电流不均匀的问题并使得芯片的散热能力增强。 |
| 公开日期 | 2019-03-26 |
| 申请日期 | 2017-06-13 |
| 状态 | 授权 |
| 源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/38340]  |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | 西安理工大学 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 林涛,张天杰. 一种用于大功率VCSEL芯片的散热基板. CN107134713B. 2019-03-26. |
入库方式： OAI收割
来源：西安光学精密机械研究所
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