一种多巴条半导体激光器封装结构
文献类型：专利
| 作者 | 付传尚; 开北超; 孙素娟; 邵长国 |
| 发表日期 | 2019-04-05 |
| 专利号 | CN208707070U |
| 著作权人 | 潍坊华光光电子有限公司 |
| 国家 | 中国 |
| 文献子类 | 实用新型 |
| 其他题名 | 一种多巴条半导体激光器封装结构 |
| 英文摘要 | 一种多巴条半导体激光器封装结构，包括：散热热沉、凹槽Ⅰ、AIN陶瓷片组、N+1个热沉、巴条、绝缘片以及电极。一次实现了多个巴条的高集成度封装在提高峰值功率的同时减小了激光器体积，满足了某些特殊条件下的使用要求。由于AIN陶瓷片组是采用两个边缘陶瓷片及若干中央AIN陶瓷片拼接形成，有效释放了焊接封装时引入的应力，避免了巴条开裂，提高了封装合格率。整个封装过程中实现了无铟化封装，避免了铟焊料带来的热疲劳问题，提高了产品可靠性。 |
| 公开日期 | 2019-04-05 |
| 申请日期 | 2018-09-25 |
| 状态 | 授权 |
| 源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/38380]  |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | 潍坊华光光电子有限公司 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 付传尚,开北超,孙素娟,等. 一种多巴条半导体激光器封装结构. CN208707070U. 2019-04-05. |
入库方式： OAI收割
来源：西安光学精密机械研究所
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