半导体激光器封装结构（贴片）
文献类型：专利
| 作者 | 王友志; 秦华兵; 尚秀涛; 郑兆河 |
| 发表日期 | 2019-04-16 |
| 专利号 | CN305115304S |
| 著作权人 | 潍坊华光光电子有限公司 |
| 国家 | 中国 |
| 文献子类 | 外观设计 |
| 其他题名 | 半导体激光器封装结构（贴片） |
| 英文摘要 | 本外观设计产品的名称：半导体激光器封装结构（贴片）。 2．本外观设计产品的用途：本外观设计产品用于封装自指示贴片半导体激光器。 3．本外观设计产品的设计要点：形状。 4．最能表明本外观设计设计要点的图片或照片：主视图。 5．省略视图：右视图与左视图相同故省略右视图；后视图与主视图相同故省略后视图。 |
| 公开日期 | 2019-04-16 |
| 申请日期 | 2018-11-26 |
| 状态 | 授权 |
| 源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/38402]  |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | 潍坊华光光电子有限公司 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 王友志,秦华兵,尚秀涛,等. 半导体激光器封装结构（贴片）. CN305115304S. 2019-04-16. |
入库方式： OAI收割
来源：西安光学精密机械研究所
浏览0
下载0
收藏0
其他版本
除非特别说明，本系统中所有内容都受版权保护，并保留所有权利。