半导体激光器封装结构(叠阵)
文献类型：专利
| 作者 | 位晓凤; 付传尚; 开北超; 徐现刚; 郑兆河 |
| 发表日期 | 2019-05-07 |
| 专利号 | CN305150044S |
| 著作权人 | 潍坊华光光电子有限公司 |
| 国家 | 中国 |
| 文献子类 | 外观设计 |
| 其他题名 | 半导体激光器封装结构(叠阵) |
| 英文摘要 | 本外观设计产品的名称：半导体激光器封装结构(叠阵)。 2．本外观设计产品的用途：本外观设计产品用于封装叠阵半导体激光器。 3．本外观设计产品的设计要点：形状。 4．最能表明本外观设计设计要点的图片或照片：主视图。 5．省略视图：后视图与主视图相同，故省略后视图；右视图与左视图相同，故省略右视图。 |
| 公开日期 | 2019-05-07 |
| 申请日期 | 2018-11-20 |
| 状态 | 授权 |
| 源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/38457]  |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | 潍坊华光光电子有限公司 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 位晓凤,付传尚,开北超,等. 半导体激光器封装结构(叠阵). CN305150044S. 2019-05-07. |
入库方式： OAI收割
来源：西安光学精密机械研究所
浏览0
下载0
收藏0
其他版本
除非特别说明，本系统中所有内容都受版权保护，并保留所有权利。