一种大功率巴条激光器微通道封装结构
文献类型：专利
| 作者 | 姚爽; 孙素娟; 开北超; 徐现刚; 夏伟 |
| 发表日期 | 2019-05-07 |
| 专利号 | CN208835448U |
| 著作权人 | 山东华光光电子股份有限公司 |
| 国家 | 中国 |
| 文献子类 | 实用新型 |
| 其他题名 | 一种大功率巴条激光器微通道封装结构 |
| 英文摘要 | 本实用新型涉及一种大功率巴条激光器微通道封装结构，属于半导体激光器制造领域，该结构包括微通道热沉、绝缘膜、负极片、巴条和铜带，微通道热沉上方覆盖绝缘膜和负极片，绝缘膜为表面带粘性的绝缘材料，绝缘膜和负极片的长度均小于微通道热沉的长度，微通道热沉上未被绝缘膜覆盖的区域为微通道热沉的前端关键区域，巴条的p面与微通道热沉的前端关键区域通过第一焊料连接，巴条的n面与铜带的前端之间以及铜带的后端与负极片的前端之间均通过第二焊料连接。本实用新型利用铜带实现巴条与负极片的电连接，不仅使电流分布均匀，而且散热效果良好，另外，所述铜带并没有采用覆盖整个微通道热沉的尺寸，进而减小了封装应力。 |
| 公开日期 | 2019-05-07 |
| 申请日期 | 2018-10-23 |
| 状态 | 授权 |
| 源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/38460]  |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | 山东华光光电子股份有限公司 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 姚爽,孙素娟,开北超,等. 一种大功率巴条激光器微通道封装结构. CN208835448U. 2019-05-07. |
入库方式： OAI收割
来源：西安光学精密机械研究所
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