一种复合热沉、半导体激光器及其叠阵
文献类型：专利
| 作者 | 王欢; 陶春华; 刘兴胜
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| 发表日期 | 2019-06-25 |
| 专利号 | CN209029677U |
| 著作权人 | 西安炬光科技股份有限公司 |
| 国家 | 中国 |
| 文献子类 | 实用新型 |
| 其他题名 | 一种复合热沉、半导体激光器及其叠阵 |
| 英文摘要 | 本实用新型提出了一种复合热沉、以及应用了该复合热沉的半导体激光器及其叠阵，所述复合热沉具体为结合为整体的用于放置半导体芯片的绝缘组件和用于机械安装的机械组件，所述绝缘组件的热膨胀系数与半导体芯片匹配；绝缘组件内设置有制冷通道，机械组件内设置有与绝缘组件的制冷通道连通的进液通道和出液通道，使得制冷液体自机械组件的进液通道流入，经绝缘组件的制冷通道对半导体芯片制冷，由机械组件的出液通道流出。本实用新型提出的复合热沉不但降低了硬焊料焊接对激光芯片物理结构损伤的可能性，而且具有较好的散热能力。 |
| 公开日期 | 2019-06-25 |
| 申请日期 | 2018-11-08 |
| 状态 | 授权 |
| 源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/38655]  |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | 西安炬光科技股份有限公司 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 王欢,陶春华,刘兴胜. 一种复合热沉、半导体激光器及其叠阵. CN209029677U. 2019-06-25. |
入库方式： OAI收割
来源：西安光学精密机械研究所
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