Methods of fabricating wafer-level flip chip device packages
文献类型：专利
| 作者 | TISCHLER, MICHAEL A. |
| 发表日期 | 2015-12-15 |
| 专利号 | US9214615 |
| 著作权人 | COOLEDGE LIGHTING INC. |
| 国家 | 美国 |
| 文献子类 | 授权发明 |
| 其他题名 | Methods of fabricating wafer-level flip chip device packages |
| 英文摘要 | In accordance with certain embodiments, semiconductor dies are at least partially coated with a conductive adhesive prior to singulation and subsequently bonded to a substrate having electrical traces thereon. |
| 公开日期 | 2015-12-15 |
| 申请日期 | 2014-10-03 |
| 状态 | 授权 |
| 源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/38664]  |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | COOLEDGE LIGHTING INC. |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | TISCHLER, MICHAEL A.. Methods of fabricating wafer-level flip chip device packages. US9214615. 2015-12-15. |
入库方式： OAI收割
来源：西安光学精密机械研究所
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