引线框架及使用它的树脂密封件和光电子装置
文献类型：专利
| 作者 | 中西秀行; 井岛新一; 吉川昭男; 平野龙马 |
| 发表日期 | 2005-08-24 |
| 专利号 | CN1216424C |
| 著作权人 | 泰塞拉先进技术公司 |
| 国家 | 中国 |
| 文献子类 | 授权发明 |
| 其他题名 | 引线框架及使用它的树脂密封件和光电子装置 |
| 英文摘要 | 一种引线框架，它具有：芯片安装区200、与芯片安装区连接的至少1条基础引线110、以及2条以上薄的第1内引线101；芯片安装区设有厚的芯片安装区本体部分203和设置在其周围的中等厚度的芯片安装区周边部分201，所说第1内引线101其前端部相对地配置在芯片安装区周边部分。由于有厚的芯片安装区，因而散热特性良好，同时由于引线薄，因而能够使引线小间距化。在箭头150所示的方向，通过压延形成厚度不同的带状区域后，进行冲压加工，就可以容易地制成这样的引线框架。 |
| 公开日期 | 2005-08-24 |
| 申请日期 | 2000-09-11 |
| 状态 | 授权 |
| 源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/38962]  |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | 泰塞拉先进技术公司 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 中西秀行,井岛新一,吉川昭男,等. 引线框架及使用它的树脂密封件和光电子装置. CN1216424C. 2005-08-24. |
入库方式： OAI收割
来源：西安光学精密机械研究所
浏览0
下载0
收藏0
其他版本
除非特别说明，本系统中所有内容都受版权保护，并保留所有权利。