封装的密封方法、电子器件模块的制造方法、密封装置和封装品
文献类型：专利
| 作者 | 尼子淳; 梅津一成; 棚谷英雄 |
| 发表日期 | 2005-07-13 |
| 专利号 | CN1210788C |
| 著作权人 | 精工爱普生株式会社 |
| 国家 | 中国 |
| 文献子类 | 授权发明 |
| 其他题名 | 封装的密封方法、电子器件模块的制造方法、密封装置和封装品 |
| 英文摘要 | 一种封装的密封方法，其特征在于：准备一表面开口、并在壁上有通孔的筐体，被贮存物，和由对具有特定波长的激光透明的材料构成、用以覆盖上述筐体的开口面的盖体，将上述被贮存物贮存在上述筐体中，并在该筐体和盖体之间配置粘接构件，通过利用上述通孔真空吸附上述盖体，将上述筐体和上述盖体固定，并通过上述盖体向上述粘接构件照射激光并熔化该粘接构件，用上述粘接构件接合上述筐体和上述盖体；然后，在上述孔里配置金属，照射激光并使该金属熔化，用上述金属密封上述孔。本发明还提供了采用这种密封方法和密封装置。 |
| 公开日期 | 2005-07-13 |
| 申请日期 | 2001-03-10 |
| 状态 | 失效 |
| 源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/38966]  |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | 精工爱普生株式会社 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 尼子淳,梅津一成,棚谷英雄. 封装的密封方法、电子器件模块的制造方法、密封装置和封装品. CN1210788C. 2005-07-13. |
入库方式： OAI收割
来源：西安光学精密机械研究所
浏览0
下载0
收藏0
其他版本
除非特别说明，本系统中所有内容都受版权保护，并保留所有权利。