半导体封装体用外罩玻璃及其制造方法
文献类型：专利
| 作者 | 伊藤伸敏; 淀川正弘; 三和晋吉; 桥本幸市; 二上勉 |
| 发表日期 | 2009-09-30 |
| 专利号 | CN100546041C |
| 著作权人 | 日本电气硝子株式会社 |
| 国家 | 中国 |
| 文献子类 | 授权发明 |
| 其他题名 | 半导体封装体用外罩玻璃及其制造方法 |
| 英文摘要 | 本发明提供一种半导体封装体用外罩玻璃(10)，是具备了沿板厚方向相面对的第1透光面(10a)及第2透光面(10b)、构成周缘的侧面(10c)的板状玻璃。该外罩玻璃(10)的尺寸为14×16×0.5mm，第1透光面(10a)及第2透光面(10b)为非研磨面，其表面粗糙度(Ra)都在0.5nm以下。 |
| 公开日期 | 2009-09-30 |
| 申请日期 | 2004-02-16 |
| 状态 | 授权 |
| 源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/39021]  |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | 日本电气硝子株式会社 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 伊藤伸敏,淀川正弘,三和晋吉,等. 半导体封装体用外罩玻璃及其制造方法. CN100546041C. 2009-09-30. |
入库方式： OAI收割
来源：西安光学精密机械研究所
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