高导热性部件及其制造方法和使用该部件的散热系统
文献类型：专利
| 作者 | 尾崎丰一; 田尾本昭; 桥本充; 出口正洋; 柴田元司 |
| 发表日期 | 2008-04-09 |
| 专利号 | CN100379706C |
| 著作权人 | 松下电器产业株式会社 |
| 国家 | 中国 |
| 文献子类 | 授权发明 |
| 其他题名 | 高导热性部件及其制造方法和使用该部件的散热系统 |
| 英文摘要 | 本发明的目的是提供一种维持石墨具有的面方向的高导热特性、并改善层方向的导热性的高导热性部件。本发明涉及一种将碳颗粒分散在由石墨类基体构成的高定向性石墨结构体中形成的高导热性部件，其特征在于：(1)构成上述石墨的各石墨层的c轴是平行的；(2)与上述c轴垂直的方向的导热率κ‖在400W/m·K以上1000W/m·K以下的范围；(3)与上述c轴平行的方向的导热率κ⊥在10W/m·K以上100W/m·K以下的范围。 |
| 公开日期 | 2008-04-09 |
| 申请日期 | 2004-08-26 |
| 状态 | 授权 |
| 源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/39036]  |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | 松下电器产业株式会社 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 尾崎丰一,田尾本昭,桥本充,等. 高导热性部件及其制造方法和使用该部件的散热系统. CN100379706C. 2008-04-09. |
入库方式： OAI收割
来源：西安光学精密机械研究所
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