装载光学元件用组件及其制造方法
文献类型：专利
| 作者 | 竹盛英昭; 东山贤史; 广濑一弘 |
| 发表日期 | 2010-05-05 |
| 专利号 | CN1630069B |
| 著作权人 | 株式会社日立电力解决方案 |
| 国家 | 中国 |
| 文献子类 | 授权发明 |
| 其他题名 | 装载光学元件用组件及其制造方法 |
| 英文摘要 | 本发明的目的在于提供一种装载光学元件用组件的绝缘基板和框体的接合可靠性、散热特性、表面状态、及尺寸精度均为良好的装载光学元件用组件及其制造方法。本发明提供一种装载光学元件用组件，在绝缘基板上装载框体，其特征在于，所述框体为Si制框体，所述绝缘基板为SiC基板，具有接合所述框体和所述绝缘基板的接合结构。本发明还提供一种装载光学元件用组件的制造方法，该装载光学元件用组件在绝缘基板上装载框体，其特征在于包括：在Si制基板上形成贯通孔，作成所述框体的框体加工工序；以及在SiC制绝缘基板上，接合在所述框体加工工序中作成的所述框体的接合工序。 |
| 公开日期 | 2010-05-05 |
| 申请日期 | 2004-12-17 |
| 状态 | 授权 |
| 源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/39049]  |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | 株式会社日立电力解决方案 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 竹盛英昭,东山贤史,广濑一弘. 装载光学元件用组件及其制造方法. CN1630069B. 2010-05-05. |
入库方式： OAI收割
来源：西安光学精密机械研究所
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