半导体元件及其晶片级芯片尺寸封装
文献类型：专利
| 作者 | 野本健太郎; 井川郁哉; 齐藤博; 佐藤隆志; 大桥敏雄; 大仓喜洋 |
| 发表日期 | 2006-11-29 |
| 专利号 | CN2842732Y |
| 著作权人 | 雅马哈株式会社 |
| 国家 | 中国 |
| 文献子类 | 实用新型 |
| 其他题名 | 半导体元件及其晶片级芯片尺寸封装 |
| 英文摘要 | 提供了一种半导体元件，其包括多个通道或者空洞，形成在与半导体基底的预定表面相对的背侧表面上，该预定表面上形成有电子电路。还提供了一种晶片级芯片尺寸封装，其包括一半导体元件，该半导体元件具有多个通道或者空洞，形成在与半导体基底的预定表面相对的背侧表面上，该预定表面上形成有电子电路。 |
| 公开日期 | 2006-11-29 |
| 申请日期 | 2005-03-11 |
| 状态 | 失效 |
| 源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/39058]  |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | 雅马哈株式会社 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 野本健太郎,井川郁哉,齐藤博,等. 半导体元件及其晶片级芯片尺寸封装. CN2842732Y. 2006-11-29. |
入库方式： OAI收割
来源：西安光学精密机械研究所
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