具有接口模块的LSI封装及用在该封装中的传输线端子
文献类型：专利
| 作者 | 古山英人; 滨崎浩史 |
| 发表日期 | 2009-09-16 |
| 专利号 | CN100541783C |
| 著作权人 | 株式会社东芝 |
| 国家 | 中国 |
| 文献子类 | 授权发明 |
| 其他题名 | 具有接口模块的LSI封装及用在该封装中的传输线端子 |
| 英文摘要 | 一种LSI封装包括传输线端子，该传输线端子具有端子基座，由端子基座固定的传输线，以及安装在端子基座上的接口IC芯片；具有多个板连接接头的内插器衬底，其有助于与印刷电路板连接；安装在内插器衬底上的LSI芯片；以及具有引线端子并且安装到内插器衬底上的插座，该插座被构造成容纳传输线端子以便接口IC芯片通过引线端子电连接到LSI芯片。 |
| 公开日期 | 2009-09-16 |
| 申请日期 | 2005-03-30 |
| 状态 | 失效 |
| 源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/39061]  |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | 株式会社东芝 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 古山英人,滨崎浩史. 具有接口模块的LSI封装及用在该封装中的传输线端子. CN100541783C. 2009-09-16. |
入库方式： OAI收割
来源：西安光学精密机械研究所
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