半导体元件的封装基座
文献类型：专利
| 作者 | 严宪政; 李鸿生; 吴明倬; 欧思村 |
| 发表日期 | 2007-08-22 |
| 专利号 | CN2938400Y |
| 著作权人 | 华信光电科技股份有限公司 |
| 国家 | 中国 |
| 文献子类 | 实用新型 |
| 其他题名 | 半导体元件的封装基座 |
| 英文摘要 | 一种半导体元件的封装基座，是以金属粉末冶金射出的加工方式，一体成型制作出一散热基座上方形成一固定架及一保护架的封装基座，该保护架环绕于该固定架，并具有一工作缺口；金属粉末的材料为铜、铁、钨、钼、铝、铟、镓中一种或其合金。本实用新型可提升散热效果，并减少制程。 |
| 公开日期 | 2007-08-22 |
| 申请日期 | 2006-05-26 |
| 状态 | 失效 |
| 源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/39098]  |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | 华信光电科技股份有限公司 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 严宪政,李鸿生,吴明倬,等. 半导体元件的封装基座. CN2938400Y. 2007-08-22. |
入库方式： OAI收割
来源：西安光学精密机械研究所
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