一种微片式激光器装配结构
文献类型：专利
| 作者 | 吴砺; 杨建阳; 陈卫民; 胡企铨; 郭磊; 张哨封 |
| 发表日期 | 2008-09-17 |
| 专利号 | CN201118087Y |
| 著作权人 | 福州高意通讯有限公司 |
| 国家 | 中国 |
| 文献子类 | 实用新型 |
| 其他题名 | 一种微片式激光器装配结构 |
| 英文摘要 | 本实用新型涉及一种微片式激光器装配结构，其包括普通微片式激光器GDL和散热外套，散热外套为密闭式，普通微片式激光器GDL外设有保温材料，内设有温度探测器，其中普通微片式激光器GDL由绝热螺钉悬空固定于散热外套上，二者之间设有导热器件连接，采用以上结构，GDL外设有保温材料，可通过普通微片式激光器GDL自身LD发热的热量来提高温度，温度过高时由导热器件散热，当温度高时，调节导热器件连接GDL和散热外套，GDL在工作中所产生的热量通过散热外套快速散发；当温度低时，调节导热器件断开GDL与散热外套的连接，使LD产生的热量对GDL加热，或者同时开启加热器对GDL加热，使GDL能保持正常工作的温度，这样原来工作温度的范围比较小的GDL就能运用到野外环境。 |
| 公开日期 | 2008-09-17 |
| 申请日期 | 2007-08-23 |
| 状态 | 失效 |
| 源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/39150]  |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | 福州高意通讯有限公司 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 吴砺,杨建阳,陈卫民,等. 一种微片式激光器装配结构. CN201118087Y. 2008-09-17. |
入库方式： OAI收割
来源：西安光学精密机械研究所
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