热电模块及金属化基板
文献类型：专利
| 作者 | 小西明夫; 山梨正孝; 一启文; 藤川晋吾 |
| 发表日期 | 2011-12-21 |
| 专利号 | CN101558505B |
| 著作权人 | KELK株式会社 |
| 国家 | 中国 |
| 文献子类 | 授权发明 |
| 其他题名 | 热电模块及金属化基板 |
| 英文摘要 | 在利用了珀耳帖效应的热电模块(1)中，对元件占有面积率为40％以下的热电模块，在金属化层(4a、4b)加入狭缝，该元件占有面积率用相对于通过金属化层(4a)连接冷却对象的绝缘基板(2a)的面积的、与热电元件(5a、5b)的电流通电方向垂直的剖面面积的总合的比例来定义。根据这样的结构，能防止由于装配时产生的热应力或封装等的安装、或者为了安装被冷却物而预先进行预焊接时的热应力，引起的热电元件的破损。 |
| 公开日期 | 2011-12-21 |
| 申请日期 | 2007-10-22 |
| 状态 | 授权 |
| 源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/39157]  |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | KELK株式会社 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 小西明夫,山梨正孝,一启文,等. 热电模块及金属化基板. CN101558505B. 2011-12-21. |
入库方式： OAI收割
来源：西安光学精密机械研究所
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